次世代AIサーバー向け基板技術が転換点を迎える
AIの急速な普及に伴い、半導体パッケージング技術が大きな転機を迎えている。従来の有機コア基板では200mm級を超えるパッケージサイズ拡大の際、熱膨張による反りの制御が難しくなるという課題があった。これに対して、ガラスコア基板とTGV（Through Glass Via）技術が次世代の有力選択肢として急速に注目を集めている。
ガラスコア基板の低い熱膨張係数と高い弾性率により、AIサーバー向けプロセッサの高密度化に伴う大面積化と高電流密度の電源供給という相反する要件を両立させることが可能になる見通しだ。焼結銅ペースト技術による微細ビアの充填方法も改善が進み、ガラスクラック抑制効果も報告されるなど、実装化に向けた技術基盤が整いつつある。
AI利用企業が処理コスト削減に本腰
一方、AIのビジネス導入が広がる過程で、新たな課題も浮かび上がっている。大規模言語モデル利用に伴うトークン消費と処理費用の増加が、企業の経営課題として認識され始めたのだ。2026年時点で、AI利用企業の間でコスト抑制を重視する動きが顕著になっており、クラウドインフラ企業のAWSもこうした傾向を把握している。
AI技術の進展と実装が進むにつれて、技術的な革新だけでなく、経済的な効率性がより重要な焦点となっていくと考えられる。
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